天天热点评!市场疲软,三家载板大厂放慢新厂建设进度!


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中国台湾、日本、韩国以及欧系IC载板厂商在2020-2021年间因应ABF载板严重供不应求,制定了积极的扩产或者是打造新厂的计划,原预估在2023-2024年间产能可望明显开出,但在载板市况遇逆风,大厂虽然未对取消长期的扩充计划,但不少厂商透过弹性调整资本支出的投入时间,延后设备导入时间,载板产能大增的时间点往后放缓,对于产业供需健康也有所帮助。

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编辑: MO
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